x版由于产品差别plcc管mc管区别，BIOS设置程序的进入方式也不一样AMI BIOS设置程序后plcc管mc管区别，最好使用其本身的缺省设置，设置方法是对AMI BIOS，在操作界面中选择“AUTO CONFIGRATION WITH BIOS DEFAULTS用BIOS缺省值自动设置”对于Award BIOS则选择“LOAD SETUP DEFAULTS加载设置缺省值”；早期的CMOS是一块单独的芯片MCADIP封装，共有64个字节存放系统信息，见CMOS配置数据表386以后的微机一般将 MCA芯片集成到其它的IC芯片中如82C206，PQFP封装，最新的一些586主板上更是将CMOS与系统实时时钟和后备电池集 成到一块叫做DALLDA DS1287的芯片中随着微机的发展可设置参数。
封装形式为52 PLCC，这意味着它采用了紧凑的表面贴装技术，有利于小型化设计和节省空间其工作频率为21MHz，内部振荡器保证了稳定的运行性能这款芯片采用管式封装，内置256字节的EEPROM，方便数据的非易失性存储核心处理器为HC05，支持8位数据处理，同时集成一个e 8x8b数据转换器，提高了数据处；学习BIOS与CMOS区别 在日常操作和维护计算机的过程中，常常可以听到有关BIOS设置和CMOS设置的一些说法，许多人对BIOS和CMOS经常混为一谈本文主要阐述对BIOS设置和CMOS设置在基本概念上的区分与联系BIOS是什么？所谓BIOS，实际上就是微机的基本输入输出系统Basic Input－Output System，其内容集成在微机。
普通人是不用买芯片的，普通人一般都买成品，如手机，电脑，电视里都有芯片，只有厂家才需要采购芯片的。
plcc管是什么样子的
PLCC封装为正方形，四周有管脚，尺寸比DIP封装小，适合SMT表面安装技术PQFP封装的芯片引脚间距小，管脚细，适合大规模或超大规模集成电路SOP封装由菲利浦公司开发，衍生出SOJJ型引脚小外形封装，TSOP薄小外形封装，VSOP甚小外形封装，SSOP缩小型SOP，TSSOP薄的缩小型SOP，SOT小。
BIOS设置和CMOS设置的区别与联系 BIOS是主板上的一块EPROM或EEPROM芯片，里面装有系统的重要信息和设置系统参数的设置程序BIOS Setup程序CMOS是主板上的一块可读写的RAM 芯片，里面装的是关于系统配置的具体参数，其内容可通过设置程序进行读写CMOS RAM 芯片靠后备电池供电，即使系统掉电后信息也不会丢失BIOS与。
集成了大约个晶体管 IBM PCAT微机的总线保持了XT的三层总线结构，并增加了高低位字节总线驱动器转换逻辑和高位字节总线与XT机一样，CPU也是焊接在主板上的 那时的原装机仅指IBM PC机，而兼容机就是除了IBM PC以外的其它机器。
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小可靠性高的优点 4 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小，可靠性高的优点PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以；PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小，可靠性高的优点PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用。
集成了大约个晶体管IBM PCAT微机的总线保持了XT的三层总线结构，并增加了高低位字节总线驱动器转换逻辑和高位字节总线与XT机一样，CPU也是焊接在主板上的那时的原装机仅指IBM PC机，而兼容机就是除了IBM PC以外的其它机器在；GHz千兆赫兹，也是衡量电磁波频率的单位，每秒钟能够发生10亿次振荡其他缩写还有GB千兆字节，表示计算机存储容量的单位MB兆字节，也是表示计算机存储容量的单位TB千兆兆字节，表示存储容量更大的计算机存储单位LCD液晶显示屏LED发光二极管HDMI高清晰度多媒体接口USB通用串行总线VGA。